Feature：
1、高速自動視覺檢測系統
2、像元精度0.2 pixel
3、內置校準
4、支持多種封裝類別
5、可滿足客製化技術要求

應用：
固晶&打金線&倒裝工藝失效檢測 (FlipChip, WB & DB)

優勢：
1、MTBA > 1 hour
2、可查詢&歸類各Lot信息
3、可支持GR&R報告
4、缺陷分組提取
5、性價比高