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        半導體–焊接質量檢驗V1000

        產品信息

        Feature:
        1、高速自動視覺檢測系統
        2、像元精度0.2 pixel
        3、內置校準
        4、支持多種封裝類別
        5、可滿足客製化技術要求

        應用:
        固晶&打金線工藝失效檢測 (WB & DB)

        應用:
        1、固晶&打金線工藝失效檢測 (WB & DB)優勢
        2、MTBA > 1 hour
        3、可查詢&歸類各Lot信息
        4、可支持GR&R報告
        5、缺陷分組提取
        6、性價比高

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